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IPC技术资料目录大全
[作者:pcbsmt]    2006/5/4 13:12:27    本文被阅读7592次
    

IPC 标准是一个庞大的权威标准;大约有二百多个不同的文件(参见http://www.ipc.org
这里有一个IPC的目录,或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找!
●IPC/EIA J-STD-002A
组件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
●IPC/EIA J-STD-026
倒装芯片用半导体设计标准
●IPC/EIA J-STD-028
倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准
●IPC/JEDEC J-STD-020A
非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类
●IPC/JEDEC J-STD-033
对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用
●IPC/JEDEC J-STD-035
非气密封装电子组件用声波显微镜
●IPC/JPCA-2315
高密度互连与微导通孔设计导则
●IPC/JPCA-4104
高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范
●IPC/JPCA-6202
单双面挠性印制板性能手册
●IPC/JPCA-6801
积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例
●IPC-1131
印制板印制造商用信息技术导则
●IPC-1902/IEC 60097
印制电路网格体系
●IPC-2221
印制板设计通用标准(代替IPC-D-275)(包括修改1
●IPC-2222
刚性有机印制板设计分标准(代替IPC-D-275
●IPC-2223
挠性印制板设计分标准(代替IPC-D-249
●IPC-2224 PC
卡用印制电路板分设计分标准
●IPC-2225
有机多芯片模块(MCM-L)及其组装件设计分标准
●IPC-2511A
产品制造资料及其传输方法学的通用要求
●IPC-2524
印制板制造数据质量定级体系
●IPC-2615
印制板尺寸和公差
●IPC-3406
表面贴装导电胶使用指南
●IPC-3408
各向异性导电胶膜的一般要求
●IPC-4101
刚性及多层印制板用基材规范
●IPC-4110
印制板用纤维纸规范及性能确定方法
●IPC-4121
多层印制板用芯板结构选择导则(代替IPC-CC-110A
●IPC-4130E
玻璃非织布规范及性能确定方法
●IPC-4411
聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法
●IPC-4562
印制线路用金属箔(代替IPC-MF-150F
●IPC-6011
印制板通用性能规范(代替IPC-RB-276
●IPC-6012A
刚性印制板的鉴定与性能规范(包括修改1
●IPC-6013
挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改1
●IPC-6015
有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范
●IPC-6016
高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范
●IPC-6018
微波成品印制板的检验和测试(代替IPC-HF-318A
●IPC-7095
球栅数组的设计与组装过程的实施
●IPC-7525
网版设计导则
●IPC-7711
电子组装件的返工
●IPC-7721
印制板和电子组装的修复与修正
●IPC-7912
印制板和电子组装件的DPMO(每百万件缺陷数)和制造指数的计算
●IPC-9191
实施统计程控(SPC)的通用导则
●IPC-9201
表面绝缘电阻手册
●IPC-9501
电子组件的印制板组装过程模拟评价(集成电路预处理)
●IPC-9502
电子组件的印制板组装焊接过程导则
●IPC-9503
非集成电路组件的湿度敏感度分级
●IPC-9504
非集成电路组件的组装过程模拟评价(非集成电路组件预处理)
●IPC-A-142
印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范
●IPC-A-311
照相版制作和使用的程控
●IPC-A-600F
印制板验收条件
●IPC-A-610C
印制板组装件验收条件
●IPC-AC-62A
锡焊后水溶液清洗手册
●IPC-AI-641A
焊点自动检验系统用户指南
●IPC-BP-421
带压接触点的刚性印制板母板通用规范
●IPC-C-406
表面安装连接器设计及应用导则
●IPC-CA-821
导热胶粘剂通用要求
●IPC-CA-821
导热粘接剂通用要求
●IPC-CC-830A
印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能(包括修改1
●IPC-CF-148A
印制板用涂树脂金属箔
●IPC-CF-152B
印制线路板复合金属材料规范
●IPC-CH-65A
印制板及组装件清洗导则
●IPC-CI-408
使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则
●IPC-CM-770D
印制板组件安装导则
●IPC-D-279
高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
●IPC-D-316
高频设计导则
●IPC-D-317A
采用高速技术电子封装设计导则
●IPC-D-322
使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南
●IPC-D-325A
印制板、印制板组装件及其附图的文件要求
●IPC-D-326
制造印制板组装件的资料要求
●IPC-D-356A
裸基板电检测的资料格式
●IPC-D-859
厚膜多层混合电路设计标准
●IPC-DD-135
多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验
●IPC-DR-570A
钻柄直径1/8英寸的印制板用硬质合金钻头通用规范
●IPC-DW-424
封入式分立布线互连板通用规范
●IPC-DW-425A
印制板分立线路的设计及成品要求(包括修改1
●IPC-DW-426
分立线路组装规范
●IPC-EG-140
印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范(包括修改1及修改2
●IPC-ET-652
未组装印制板电测试要求和指南
●IPC-FA-251
单面和双面挠性电路组装导则
●IPC-FC-231C
挠性印制线路用挠性绝缘基底材料(包括规格单修改)
●IPC-FC-232C
挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜(包括规格单修改)
●IPC-FC-234
单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则
●IPC-FC-241C
制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料(包括规格单修改)
●IPC-HDBK-001
已焊接电子组装件的要求手册与导则
●IPC-HM-860
多层混合电路规范
●IPC-L-125A
高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范
●IPC-MC-324
金属芯印制板性能规范
●IPC-MC-790
多芯片组件技术应用导则
●IPC-ML-960
多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范
●IPC-NC-349
钻床和铣床用计算机数字元控制格式
●IPC-OI-645
目视光学检查工具标准
●IPC-PE-740A
印制板制造和组装的故障排除
●IPC-QE-605
印制板质量评价
●IPC-QF-143
印制板用经处理石英(熔融纯氧化硅)纤维编织物规范
●IPC-QL-653A
印制板、元器件及材料检验试验设备的认证
●IPC-S-816
表面安装技术过程导则及检核表
●IPC-SA-61
锡焊后半水溶剂清洗手册
●IPC-SC-60A
锡焊后溶剂清洗手册
●IPC-SG-141
印制板用经处理S玻璃纤维织物规范
●IPC-SM-780
以表面安装为主的组件封装及互连导则
●IPC-SM-782A
表面安装设计及连接盘图形标准(包括修订12
●IPC-SM-784
芯片直装技术实施导则
●IPC-SM-785
表面安装焊接件加速可靠性试验导则
●IPC-SM-786A
湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序
●IPC-SM-839
施加阻焊前及施加后清洗导则
●IPC-SM-840C
永久性阻焊剂的鉴定及性能(包括修改1
●IPC-T-50F
电子电路互连与封装术语和定义
●IPC-TF-870
聚合物厚膜印制板的鉴定与性能
●IPC-TM-650
试验方法手册
●IPC-TR-579
印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验
●J-STD-001C
电气与电子组装件锡焊要求
●J-STD-003
印制板可焊性试验(代替IPC-S-804A
●J-STD-004
锡焊焊剂要求(包括修改1
●J-STD-005
焊膏技术要求(包括修改1
●J-STD-006
电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求(包括修改1
●J-STD-012
倒装芯片及芯片级封装技术的应用
●J-STD-013
球栅数组及其它高密度封装技术的应用
●SJ/T10188-91
印制板安装用元器件的设计和使用指南
●SJ/T10309-92
印制板用阻焊剂
●SJ/T10329-92
印制板的返修、修理和修改
●SJ/T10389-93
印制板的包装、运输和保管
●SJ/T10565-94
印制板组装件装联技术要求
●SJ/T10666-95
表面组装用组件焊点质量的评定
●SJ/T10668-95
表面组装用技术术语
●SMC-TR-001
精细节距带载自动安装技术概要

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些补充全国印制电路标准化技术委员会标准目录:
●GB/T2036-94
印制电路术语
●GB/T12559-90
印制电路用照相底图图形系列
●GB/T12629-90
限定燃烧性的薄力覆铜箔环氧玻璃布层压板
●GB/T12630-90
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板
●GB/T12631-90
印制导线电阻测试方法
●GB/T13555-92
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
●GB/T13556-92
印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
●GB/T13557-92
印制电路用挠性材料试验方法
●GB/T14515-93
有贯穿连接单、双面挠性印制板技术条件
●GB/T14516-93
无贯穿连接单、双面挠性印制板技术条件
●GB/T14708-93
挠性覆铜箔用涂胶聚酰亚胺薄膜
●GB/T14709-93
挠性覆铜箔用涂胶聚脂薄膜
●GB/T16261-96
印制板总规范(供能力认证用)
●GB/T16315-1996
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
●GB/T16347-1996
多层印制板用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
●GB/T3138-1995
金属镀覆和公演处理及有关过程术语
●GB/T4588. 10-1995
有贯穿连接刚-挠性双面印制板规范
●GB/T4588. 1-1996
无金属化孔单、双面印制板分规范
●GB/T4588. 4-1996
有金属化孔单、双面印制板分规范
●GB/T4721-92
印制电路用覆铜箔层压板通用规范
●GB/T4722-92
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
●GB/T4723-92
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
●GB/T4724-92
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
●GB/T4725-92
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
●GB/T5230-1995
电解铜箔(冶金部制订)
●GJB/Z50 .1-93
军用印制板及基材系列型谱印制电路用覆箔基材
●GJB/Z50 .2-93
军用印制板及基材系列型谱印制板
●GJB1651-93
印制电路板用覆金属箔层压板试验方法
●GJB2142/1-95
印制线路板用耐热阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
●GJB2142-94
印制电路板用覆金属箔层压板总规范
●GJB2830-97
挠性刚性印制板设计要求
●GJB362A-96
刚性印制板总规范
●SJ/T10188-91
印制板安装用元器件的设计和使用指南
●SJ/T10309-92
印制板用阻焊剂
●SJ/T10329-92
印制板的返修、修理和修改
●SJ/T10389-93
印制板的包装、运输和保管
●SJ/T10565-94
印制板组装件装联技术要求
●SJ/T10666-95
表面组装用组件焊点质量的评定
●SJ/T10668-95
表面组装用技术术语

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